中山达华

       一、概述 

       中山市达华智能科技有限公司，专业封装各类RFID电子标签、智能卡产品，几乎包括市面流行的多种RFID晶片、规格，或者不同尺寸的非接触式智能卡、异形TAG、柔性和硬质电子标签，可提供不同协议接口的读卡机具或者电路模块，也可根据用户要求设计生产特殊尺寸、规格的非接触式智能卡和电子标签，例如双频、三频卡、非接触＋磁条卡、签名卡、个性化人像卡、凸字烫金卡、接触卡等，应有尽有。 

       公司拥有先进的自动化晶圆取晶、固晶处理、芯片自动化邦定设备，可以流水生产PET铝膜蚀刻天线和封装超薄COB模块；先进的5色数字可变数据印刷机、多头晶片自动化倒封装设备、大规模层压生产线，可以满足ISO标准和非标准卡的封装；创新工艺低成本的3条电子标签流水生产线，使达华的日平均产能超过70万张！达华也专注于UHF超高频段RFID标签新产品的开发和行业应用，2008年3月成功组建省级RFID封装研发中心，并陆续在《金卡工程》等刊物发表专业论文50余篇，是业内最具影响和应用芯片类型最为全面的生产厂商！ 

       在制卡工艺方面，公司首创的无开孔一次层合制卡新工艺和芯片创新封装工艺，被国家四部委联合授予“国家重点新产品”称号，产品性能和质量可媲美进口产品，大量出口欧美、东南亚等地区，深获业界的肯定和支持。 

       二、资质与成立机构 

       企业较早获得国家技术监督局和信息产业部为了规范IC卡的生产管理和市场准入而颁发的《全国工业产品生产许可证》、《印刷经营许可证》；同时ISO卡产品顺利通过国家IC卡审查中心的严格检验；公司也申请和通过了ISO9001（2000版）国际质量管理体系的认证；几年来公司荣获智能卡新型实用专利 30余项。“中山市智能IC卡工程研究中心”和发改委“交通运输智能标签应用研究中心”设在本公司。2008年3月，公司又成功申请组建了“广东省电子标签(RFID)及智能卡封装工程技术研究开发中心”；近几年成功中标有“粤港关键领域重点突破项目——电子标签” 项目研制和广州、北京等多处地铁代币票卡、多个省级高速公路联网收费卡等一系列项目。 

       三、产能及经济效益 

       近几年市场形式良好，仅2007年全年总销售额就高达14601万元，新产品销售额占到48%，从全年总出口额创788万美元的成绩也明确表示公司的国外市场发展前景十分广阔，目前达华日产量平均70万张，高峰时期可达100余万张以上，成为国内外RFID市场上的重要供应商。 

       四、技术研发 

       公司注重技术合作的重要性，从刚开始运作非接触能卡项目时，就与台湾凌晟公司就ID卡芯片的工艺制作进行联合攻关。2002年，企业成为瑞士uEM公司在中国的授权芯片封装厂，并共同开发研究应用于旅游产品标识的特种牙刷电子标签项目。同年企业加入中国自动识别协会，并远赴欧洲、日本进行产品演示与观摩。2003年，企业成为中国智能卡理事会会员；美国TI公司授权芯片封装厂，并与其进一步合作，提出直接使用WAFER晶圆芯片无压塑封装制卡、标签的新概念，得到TI公司的认可并通过严格测试，此项新工艺成果打破了国外公司在标签封装工艺的垄断，大大降低了国内RFID标签的生产成本。2004年，公司获得“广东省高新技术企业”、“中山市智能IC卡工程研究中心”等称号和机构认定，成功承接和完成了“中山市科技计划项目”。据2007年NXP公司数据显示， NXP在中国的芯片市场中，有约35%的芯片是由达华公司封装的，并有着长期的战略合作关系。同时，企业也与国内外较大的芯片制造厂商如上海华虹、复旦微电子、INSIDE公司、西门子公司、英飞凌公司、意法半导体公司等建立技术合作关系。公司同时也积极配合国家发展改革委员会综合运输研究所，在电子标签在交通运输领域应用技术中所涉及的RFID技术研究，并和国际相关机构、企业开展的战略研究和应用进行合作交流。同时，我公司也是轨道交通代币式票卡国家标准文件起草的单位之一。 

       五、相关重大项目与公司荣誉 

       ①、2003年度中山市第二批科技计划项目，项目名称《各类非接触智能卡及智能电子标签》； 
       ②、2004年广东省第二批科技三项，粤科计字（2004）118号； 
       ③、2004年11月,国家发改委综和运输研究所在达华设立《智能运输系统应用研究室》； 
       ④、2004年，中山市科技局授予达华《中山市智能IC卡工程技术研究开发中心》，中科发（2004）52号； 
       ⑤、2004年中标省科技厅：粤港关键领域重点突破项目－电子标签与读器技术项目； 
       ⑥、2004年，获得《高新技术企业认定证书》； 
       ⑦、2005年，中科发（2005）40号，《RFID电子标签封装技术的创新工艺》项目； 
       ⑧、2005年6月，《非接触智能卡芯片无压塑封装及卡片一次热压封装》项目被国家4总部授予国家重点新产品项目。项目编号：2005ED780084 
       ⑨、2007年，产品获得《广东省名牌产品》称号 
       ⑩、2008年，获得《广东省著名商标》称号 

       另外，还参加2008奥运项目的“北京市政一卡通非接触票卡”投标工作，成功中标； 

       成功组织实施“中国人民解放军总后勤部特种电子标签项目”研制生产。 
       
       近五年以来，达华开展各类研发项目共22项，均取得不错的成果，自2005年至今，达华智能科技有限公司承担的项目中，已结题的项目2项，分别为“非接触智能卡芯片无压塑封装及卡片一次热压封装”（国家重点新产品）、 “RFID电子标签封装技术的创新工艺”（市科技项目）； 

       在完成的项目中，“RFID电子标签封装结构及采用该封装结构的电子标签”荣获了“2007年市专利金奖”、 “ RFID电子标签封装技术创新工艺“也荣获了“2007年市科技进步二等奖”。近三年以来研发新产品达25款之多，为达华在RFID领域的品牌建设与技术功关奠定了坚实的基础，在RFID行业日渐蓬勃的今天，达华将努力在RFID行业打造属于世界的中国创造品牌企业。

       企业网址:  www.twh.com.cn